【기계공작법】개념 예상문제 4회

1. 제게르 콘(seger cone)은 (      )의 (      )시험에 이용된다.

주형사, 성형성

2. 소실모형주조는 (      ),(      )라고도 하며 (      )을 모형으로 하고 (      ),(      ),(      )이 없고 주형상자비용이 (      ), 금형제작비용이 (      )다.

로스트폼주조, 풀몰드주조, 폴리스티렌모형, 분리선, 코어, 라이저, 낮고, 높다

3. 인장시험과 압축시험에서 각각 진응력, 공칭응력, 진변형률, 공칭변형률의 대소 관계를 설명하시오.

인장시험 - 진응력>공칭응력, 진변형률<공칭변형률
압축시험 - 진응력<공칭응력, 진변형률>공칭변형률

4. 테일러블랭킹(Taylor blanking)가공을 설명하시오.

판재가공에서 모양과 크기가 다른 판재 조각을 레이저 용접한 후, 그 판재를 성형하여 최종 형상으로 만드는 기술

5. 딤플링(dimpling)가공을 설명하시오.

모서리를 펀치+다이로 압착하여 안쪽으로 눌려들어가도록 하는 가공

6. 사출성형 시 형체기구의 종류를 설명하시오.

1)직압식 형체기구 : 부스터 램 타입, 보조 실린더 식, 증압 실린더 식
2)토글식 형체기구 : 링크기구 이용

7. 저온뜨임은 (      )부근에서 (      )을 위해, 고온뜨임은 (      )부근에서 (      )을 위해 시행한다.

150℃, 잔류응력제거와 고경도, 500~600℃, 강인성

8. 아베의 원리를 설명하고, 아베의 원리에 어긋나는 측정기 2가지를 제시하시오.

표준자와 피측정물은 동일선상에 있어야 한다. 버니어캘리퍼스, 내측 마이크로미터

9. MIG에서는 (직류정극성,직류역극성,교류)를 사용하며 (소모성,비소모성)전극을 사용한다. TIG에 비해 (얇다,두껍다).

직류역극성, 소모성, 두껍다

10. 연삭숫돌을 사용하는 연삭가공 4가지 및 분말입자를 사용하는 입자가공 5가지를 쓰시오.

연삭숫돌을 이용한 가공 - 연삭, 호닝, 슈퍼피니싱, 폴리싱
분말입자를 이용한 가공 - 액체호닝, 래핑, 버핑, 초음파가공, 배럴링(텀블링)

11. 절삭공정의 독립변수 3가지를 쓰시오.

공작물재료, 공구재료, 작업온도

12. 밀링머신의 크기는 (      )또는 (      ),(      )를 호칭번호로 표시한다.

테이블의 이동거리, 테이블의 크기, 주축중심~테이블면 최대거리

13. 연삭가공에서 비절삭에너지가 큰 이유 3가지를 서술하시오.

1)치수효과(압괴력) 2)음의 경사각 3)모든 입자가 절삭에 참여하지 않아 실질 절삭이 작음.

14. 거친입도의 숫돌은 (거친,정밀)연삭에 쓰이고 접촉면적이 (클때,작을때), (연성,취성)재료에 쓰인다.

거친, 클때, 연성

15. 유연생산시스템(FMS)의 기본요소 3가지를 쓰시오.

작업장, 자동물류장치, 제어시스템

16. 입자가공에 의한 다듬질표면의 정밀도 순서를 쓰시오.

래핑>슈퍼피니싱>호닝>연삭(리밍,보링)

17. 숏피닝에서 노즐거리는 경한 소재에 (길게,짧게), 연한 소재에 (길게,짧게) 한다.

짧게, 길게

18. 반도체제조공정에서 현상(developing)과 스트래핑(strapping, 또는 애싱,ashing)에서 제거하는 층을 각각 설명하시오.

현상 - 패턴 외 부분 감광액 제거

스트래핑 - 현상액(포토레지스트) 제거

19. 쾌삭강(free cutting steel)에 첨가되는 원소가 무엇인지 쓰시오.

S, Pb, P, Mn

20. 열경화성 플라스틱에서 일어나는 반응을 쓰시오.

중합 및 가교 반응

 

연삭숫돌을 이용한 가공 - 연삭, 호닝, 슈퍼피니싱, 폴리싱
입자를 이용한 가공 - 액체호닝, 래핑, 버핑, 초음파가공, 배럴링(텀블링)