1. 주조 시 응고층의 두께를 수식으로 표현하시오.
2. 응력이완에 대해 설명하고 응력이완이 잘 일어나는 재질을 쓰시오.
물체에 힘을 가하여 그 상태를 유지하고 있더라도 시간에 따라 내부응력이 감소하는 현상. 점탄성/소성재료.
3. 형단조에서 예비성형의 종류 3가지를 서술하시오.
1)풀러링 : 재료 분산. 2)에징 : 재료 모음. 3)블록킹 : 대략적인 모양
4. 압연에서 전방장력은 ( ), 후방장력은 ( )으로 조절한다.
코일러(또는 딜리버리 릴), 언코일러(또는 페이오프 릴)
5. 최소굽힘반지름은 굽힘방향이 압연방향과 직각일 때 ( ), 평행할 때 ( ).
작고, 크다
6. 사출성형 불량 중 싱크마크(sink mark)에 대해 설명하고, 어느 부분에서 잘 형성되는지 서술하시오.
냉각 시 수축에 의해 오목해지는 현상, 리브/보스 부분
7. 열처리 방식 중 패턴팅(patenting)의 목적과 방법을 설명하시오.
강인한 소르바이트 조직을 얻기 위해 A3점이상 가열하고 수증기/열욕 담금질한다.
8. 플러그 한계게이지에서, 통과측과 정지측에서의 한계치수를 각각 설명하시오.
통과측 : 구멍의 최소치수+마모여유±게이지공차/2
정지측 : 구멍의 최대치수±게이지공차/2
9. 아크의 길이가 길면, 즉 전압이 (크게,작게)되면, 아크가 (안정,불안정)하고 용착이 (얕고,깊고) 강도가 (증가,감소)하고 ( )이 일어나 비경제적이 된다. 반면 너무 짧으면 ( )이 곤란하고 ( )해진다.
크게, 불안정, 얕고, 감소, 열손실, 지속, 용착이 불량
10. 단접(forge welding)을 설명하고, 단접에 적합한 재료에 대해 설명하시오.
탄소강재를 맞대어 가열하고 해머로 타격하는 방법. 0.2%C 이하인 연강의 용접에 적합하다.
11. 절삭공구 중 다이아몬드는 ( )가 크고 ( )이 크며 주로 ( )의 가공에 사용되며 ( )의 가공에는 부적합하다.
경도, 취성, 비철금속, 철
12. 밀링(milling) 시 분할가공 중 24의 약수로 분할하는 방법을 ( ), 40/N등분하여 분할하는 방법을 ( ), 앞의 분할법으로 할 수 없는 수를 분할할 때 ( ), 각도를 9로 나누어 분할하는 방법을 ( )라 한다.
직접분할법, 단식분할법, 차등분할법, 각도분할법
13. 트래버스(traverse)연삭은 (연삭숫돌,공작물)을 고정하고 (소형,대형)공작물을 (다듬질,거친)연삭하며, ( )방향으로 연삭이 진행된다.
연삭숫돌, 소형공작물, 다듬질연삭, 좌우
14. 연삭결함 중 로딩(loading,=눈메움)은 연삭숫돌의 결합도가 (높을때,낮을때), 입도가 (높을때,낮을때), (연질,경질)재료에서, 원주속도가 (빠를때,느릴때), 조직이 (거칠때,치밀할때) 잘 일어난다.
높을때, 높을때, 연질, 느릴때, 치밀할때
15. 공정용어 중, 여러 CNC공작기계를 1대의 컴퓨터에 연결하여 제어하는 것은 ( )이다.
DNC(direct numerical control)
16. 방전가공의 방전전류가 ( ), 주파수가 ( )수록 표면다듬질이 나빠지고 소재재거율이 증가한다.
크고, 낮을
17. 분말야금가공의 가공단계를 순서대로 쓰시오.
분말제조-입도선별 -혼합-압축생형-소결
18. 반도체의 실리콘의 결정구조는 (bcc,fcc)구조이며, 결정의 ( ),( )면이 웨이퍼에 사용된다.
fcc, 100, 101
19. 열경화성수지는 고분자가 ( )모양, 열가소성수지는 고분자가 ( )모양으로 결합되어있으며, 금형온도는 열경화성수지가 열가소성수지보다 (높다,낮다).
그물, 선, 낮다
20. 철강에 몰리브덴(Mo)이 첨가되면 ( )한다.
강도, 경도, 인성, 내식성, 크리프저항이 증가
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